COB封裝全稱板上芯片封裝（Chip on Board,COB），是一種把發(fā)光晶片直接固焊到PCB上的新型顯示技術(shù)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB超高清顯示面板具有“三高二廣”的特性： 

“三高” 

?防護性高（正面防水、防塵、防撞、防靜電，防潮，防霉） 

?可靠性高（失效率比SMD低一個數(shù)量級，免去單元板維護環(huán)節(jié)，平均無 故障運行時間大幅提升） 

?清晰度高（全高清顯示，加上無顆粒感的面發(fā)光技術(shù)，搭配智能圖像處 理引擎，呈現(xiàn)的畫面均勻柔和） 

“二廣” 

? 廣視角（可視角度170°） 

? 廣色域